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我国电子元件有望进入稳定增长期

 

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文章来源:超声波焊接机 超声波金属焊接机 超声波塑料焊接机 热板焊接机 太阳能集热板焊接机专业焊接信息网   添加人:无锡尼可超声波刘绪军   添加时间:2011-07-22 16:45:11

超声波焊接网讯:

最新消息,CMIC最新发布:我国电子产业在我国经济增长转型的背景下,面临着市场机遇,但是抓住这些机遇,还是要取决企业自身的研发开拓能力。实现产业升级,从中低端产品向中高端进发,提高产品的竞争力是抓住这些机遇的关键。“十二五”期间,国内电子元件制造业迎来巨大商机。

     全球电子元器件市场经历了2008-2009年全球金融危机期间的低谷,在2010年迎来了爆发性的增长。半导体工业协会(SIA)的统计表明,2010年全球半导体行业产值达到了十年来的新高,为2953亿美元,同比大幅增长约34.4%。与2001年上一次全球半导体行业触底历经2-3年才回到衰退前的水平,这次仅用了1年市场就得到了完全的恢复。

     全球半导体市场历经2001-2004年大幅衰退、快速恢复期后,多年保持较平稳的年增长率,预计进入2011年,全球电子元器件行业在经过2010年的爆发性增长后,整个市场增速正在逐渐减缓,有望回归正常的增长态势,全年有望呈现上半年低,下半年高的季节性增长。

     LED照明具有发光效率高、耗电量少、寿命长、光色纯、稳定性高、安全性强、环保等诸多传统光源无法比拟的优越性,是一种绿色环保的照明技术。在节能减排的背景下,LED照明的来临已经无庸置疑。2010年,中国LED应用领域的市场规模达到900亿元,同比大幅增长了50%,其中通用照明领域的产值增速最快,超过150%。由于看好LED前景,各大厂商正积极介入LED产业链各个环节。

     2010-2011年,LED外延芯片产能扩张速度(主要是蓝光)明显超过下游应用产值的增长速度。从设备的调试周期看,未来1-2年LED将集中释放,由于中国缺乏外延芯片的核心技术,竞争仍然主要体现在中低端的小尺寸芯片上。随着产能的释放,供过于求的压力将在下半年开始逐渐呈现,2010年第二季度,小尺寸蓝光LED芯片价格有所松动。对于封装环节,应用在诸如家电、显示屏、手机背光和景观照明等中低端封装领域的技术门槛相对较低,国内企业同质化现象严重,竞争较为激烈。

     目前LED照明进入商业通用照明已经成熟。对于长时间使用的场合,LED日光灯的节能效果非常明显。在每天使用5小时和12小时不同的情形下,对比LED和荧光灯的总体费用可以发现,LED节能效应超过荧光灯的时间分别约6年和2.5年。未来随着大家节能意识的提升,LED应用产品将迎来快速普及的时机。

     在芯片环节,乾照光电是国内红黄光LED芯片领头羊。红黄光在背光,显示屏和通用照明有广泛应用,行业产能扩张速度小,而需求有超预期因素。荧光粉的暴涨促使了红光芯片替代部分荧光粉的技术方案逐渐被厂家接受,打开了红黄光芯片的行业增长空间。

无锡尼可超声波设备有限公司联系人:刘绪军手机:13771501564传真:0510-88213215E-MAIL:nicle00@163.com 地址:无锡市锡山经济开发区团结中路58号(春象工业园)
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