在提高功率密度的需求下，用于工业的电源模块不仅向着低电压大电流的方向不懈努力，而且体积也从1/4砖、1/8砖、到1/16砖不断缩小着；与此同时，便携设备配套的电源部分在pcb板上占据的“地盘”也被挤得越来越小。 

　　为了满足设备对电源提出的持续缩小尺寸、降低成本等苛刻要求，电源芯片厂商正尝试把线性稳压器、DC/DC转换器、PWM控制器、LDO和充电IC等不同元件集成到单个器件上，以提供完整的电源解决方案。很明显可以发现：功率集成技术越来越简化了电源的结构。

功率器件被广泛的集成

　　在AC/DC转换器中集成PFC或PWM，能有效减少电网污染并提高转换效率，这已经得到广泛普及。此外，很多功率器件，如MOSFET、二极管等也与PWM控制器等一起，被集成在单一芯片内，从此在PCB上“消失”。目前不仅一些国外半导体厂商有此类产品，很多本土厂商也陆续推出很多产品，在此不再赘述。

多个LDO与DC/DC集成

　　通过多个LDO与DC/DC的集成，单一芯片可为设备输出多路电压，满足产品中不同部件的不同电压需求。并且，在轻载的时候LDO代替DC/DC转换器工作，有利于实现更小的噪音以及更高的效率。例如在美国国家半导体(NSC)的PowerWise能源管理单元的系列产品中，就把LDO、升压/降压功能或MOSFET集成在DC/DC内。NSC亚太区便携式设备电源管产市场经理罗振辉介绍，“我们的LP3971产品中内置了3个高效率的1600mA可设定降压转换器及6个可设定的LDO稳压器，因此可以满足像英特尔XScale处理器等单片机系统的严格供电要求。” 

　　此外，TI也有款电源管理产品TPS65020集成了三个具备集成FET的同步降压DC/DC转换器、三个线性稳压器以及一个I2C通信接口，可实现全面的可编程性与内核电压的动态电压缩放。该器件可用于包括智能电话、PDA、数码相机以及便携式音频与媒体播放器等。该器件的开关频率为1.5MHz，使设计人员能够采用诸如2.2μH电感器等小型外部组件，从而显著节省板级空间。 

　　除了集成多个DC/DC和可编程稳压器外，意法半导体还把一个完整的USB-OTG块和主流的存储卡接口，以及处理器电源监控和复位监控组件集成到STw4810。其中一个独立的DC/DC降压转换器在600mA下为处理器内核提供1V到1.5V电压，另一个为I/O功能和通用功能提供1.8V的电压。三个LDO可编程稳压器给辅助设备和外设接口供电。USB OTG标准解决了市场对便携设备如手机、相机、PDA和MP3播放器之间无需连接主机即可在低功耗条件下互相通信的要求。


　　更多安全功能的集成 

　　为了预防难以预测、具有潜在危害的瞬态电源尖峰和过热环境的风险，增强系统保护能力，一些标准功能，如外部保护，可被集成进IC里。比倒装芯片的封装还要薄的NCP1526厚度仅为0.55mm，是安森美一款采用UDFN封装的集成转换器，它不仅集成了低噪声LDO，高频振荡器，而且把软启动、逐周期电流限制和热关机保护等增值特性也集成了进去。尤其适合PMP、MP3播放器、手机数字多媒体广播或手持终端数字视频广播芯片组等多媒体便携式设备的应用微处理器供电。 

　　通过把热插拔控制器和基于12位模数转换器(ADC)集成进数字电源监视器，美国模拟器件公司(ADI)的ADM1175-8系列，能够有效地测量和管理刀片式PC和电信系统中的功耗。其中热插拔控制器可以保护板卡免受电源和过热的瞬态冲击，并且允许板卡从2.7至14V供电的背板在工作期间安全地插入和拔出；数字电源监视器可以测量每个板卡的电源使用状况并且通过数字接口将数据发送给片外控制器。高度集成后，元器件成本比分立解决方案减少了33%，并把通常仅每秒100次采样提高到每秒10,000次采样。